[深圳,2024年8月27日讯]—— 今日,备受瞩目的elexcon2024深圳国际电子展在深圳会展中心(福田)盛大开幕。此次展会汇聚了众多行业精英,全面展示了全栈技术和产品,旨在加速电子产业的复苏,并共同迎接AI时代的到来。
作为电子行业的年度盛事,elexcon2024亮点纷呈,为与会者带来了丰富的内容体验。展会不仅展示了最新的技术和产品,还涵盖了多个前沿领域的新应用和新生态。超过400家优质展商齐聚一堂,分别展示了嵌入式AI、存储技术、汽车芯片元件、智能传感器、RISC-V、chiplet、SiC/GaN、TGV玻璃基板等一系列热门技术与生态。
展会现场,AI芯片、嵌入式处理器/MCU/MPU、存储、智能传感、RISC-V技术与生态、AIoT方案、无源器件/分立器件、PMIC与功率器件、Chiplet和SiP先进封装等技术和近千款产品悉数亮相,吸引了众多参观者的目光,成为科技爱好者的盛宴。汇聚了Arm、NXP、英飞凌、瑞萨、富士通、兆易创新、顺络、中电港、Digikey、矽力杰、江波龙、西安紫光国芯、海康存储、华润微封测事业部、华大电子、太阳诱电、德明利、珠海半导体、国芯、敏矽微、威刚、灵动微电子、东芯半导体、朗科、三叠纪、易灵思、立功科技、富瀚微、Mouser,茂睿芯、雅特力、SGS、越摩、银联金卡、中微半导、汇春科技、高云半导体、思尼克、泰克科技、小华半导体、极海半导体、杰发科技、北极雄芯、共模半导体、安路科技、芯驰科技、苏试宜特、英锐创、美新、明皜传感、矽睿、金天弘、知芯传感、久好电子、芯进电子、普晟传感、独角兽联盟、易感芯、云潼、爱仕特、闳康、美阔、清纯、阿基米德等400+全球供应商厂商
除了技术和产品的展示,elexcon2024深圳国际电子展还特别注重新应用和新生态的推广。展会上,AI硬件、电动汽车与新能源、AI PC与数据中心、边缘智能、工业电机控制、智慧医疗等前沿领域的最新成果一一呈现,为参观者带来了一场科技盛宴。
此次展会的举办,不仅为电子产业的复苏注入了新的活力,也为AI时代的到来以及双碳领域创造了充分的交流平台。展会期间,共举办了20多场专业论坛会议,涵盖了AI PC、智能传感器、新能源汽车电子、化合物半导体、数字电源、FPGA生态、工业AI数智化、电子元器件供应链发展的新趋势、系统级封装SiP等多个主题。来自全球的电子产业精英齐聚一堂,一同探讨了电子产业的发展的新趋势和挑战,分享了最新的技术成果和应用经验。
论坛期间,200多位行业专家和企业高管进行了精彩的演讲和讨论,包括Arm物联网事业部业务拓展副总裁Chloe Ma、英飞凌科技副总裁刘伟等众多行业内的专家和企业高管进行了演讲和精彩的讨论。这些会议和论坛探索了电子行业的最新技术趋势、市场发展以及行业面临的挑战和机遇,为参与者提供了一个交流和学习的平台。
展会期间,备受期待的“Kaifa Gala工程师/开发者嘉年华”也如期举行,在展会现场为大家带来爆款产品拆解,以及10多个社群的大型面基现场和领取开发板的丰富活动。
此次嘉年华不仅吸引了21IC电子网、野火电子、正点原子、嵌入式Linux等知名开发者社群的参与,还得到了英飞凌、瑞萨电子、富士通、兆易、全志、瑞芯微等电子行业领军企业的支持。他们带来了最新、最热门的开发板,与工程师和开发者们一同搭建了一个酷炫的赛博专区,展现了前沿科技的无限魅力。
值得一提的是,此次嘉年华还特别邀请了硬件开发者社群共同主办年度爆品的现场拆解、BOM分析活动。这一环节引爆了AI+未来技术与生态的热烈讨论,让现场观众更加深入地了解了最新科学技术产品的内部构造和技术原理。
“Kaifa Gala工程师/开发者嘉年华”的再度升级,不仅为工程师和开发者们提供了一个交流、学习的平台,也为电子行业的发展注入了新的活力。
elexcon2024深圳国际电子展的盛大开幕,充分体现了电子行业跨越周期的强劲韧性与活力。与会者都表示,在此次展会上,他们见证了诸多创新技术与产品的涌现,深刻感受到了业界同仁为一同推动电子产业繁荣发展所作的不懈努力。他们坚信,在产业的携手共进下,电子产业的未来前景可期。关键字:引用地址:elexcon2024深圳国际电子展盛大开幕!全栈技术与产品展现产业荣景
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珠海时报消息显示,2月28日,广东鸿浩半导体设备有限公司以2552万元竞得佛山南海电子信息产业园出让的一宗国有工业用地。 据悉,该地块面积约51亩,将承载鸿浩半导体装备项目,建设半导体设备、半导体精密加工厂房、研发及实验室,日后该项目公司将作为上市主体。项目计划总投资20亿元,固定资产投资12亿元。 广东鸿浩半导体设备有限公司是专门干半导体薄膜设备及相应材料研发、生产、销售与技术服务的高科技公司,着力于“12寸化学气相沉积机台”“面板及光伏应用物理气相沉积机台”“氢氟酸循环回收设备”3大重点项目的开发建设。目前公司已服务芯恩半导体、中芯国际、粤芯半导体等国内大型芯片制造商,营销服务覆盖国内外主要国家和地区。 2022年1月1
2016年至今,寒武纪成立4年有余,在过去的4年中,业界对其的争议几乎从未停止。然而,寒武纪却以自己的方式在众多争议声中实现了逆袭。 今年6月2日,科创板上市委2020年第33次审议会议结果为,同意中科寒武纪科技股份有限公司(简称“寒武纪”)发行上市(首发)。7月6日晚间,寒武纪发布了首次公开发行股票并在科创板上市发行的公告,确定本次发行价格为 64.39 元/股,发行规模为人民币258,203.90 万元。 长期资金市场响起的钟声,也为寒武纪加冕了中国AI芯片第一股的光环。 利润与实力的“舍”与“得” 据了解,寒武纪虽然创办仅4年,但过硬的技术实力和产品迭代速度让寒武纪拥有一个很高的起点,在行业的地位十分突出
第一股光环 /
_undefined_instruction是一个标号,处理到这里时,as会把undefined_instruction的值按16bit的形式放在此标号处。 ldr pc, _undefined_instruction 就是从_undefined_instruction处取值,即undefined_instruction, 并设置到pc中 比如: ldr r1, _rWTCON _rWTCON: .word 0x15300000 是把地址_rWTCON上的内容放到r1,而地址_rWTCON上的内容是0x15300000。实际上就是把r1设置为0x15300000 .
作者: Lisa Spelman,英特尔公司数据中心事业部副总裁兼英特尔® 至强® 产品与数据中心营销总经理 我们的时代正在发生翻天覆地的变化。数字体验已经渗透到我们生活的方方面面,企业使用技术获取市场之间的竞争优势的能力正日渐成为决定其成败的关键。慢慢的变多的终端设备和更丰富的数据流推动了数据的爆炸式增长,而数据爆炸也正成为这场转型的重要推动力。作为隐居幕后的英雄,数据中心和网络负责支持我们将此类数据转化为重要的信息。这一些信息对我们打造全新数字体验、更深入地洞悉周围世界有着至关重要的意义。 随着数据中心和网络的功能和容量不断的提高,它们能够支持我们开展一些不可思议的工作。举例来说,我们将能够在不到一天的时间里给基因组排序
可扩展家族 /
摘要 软硬件协同设计是电子系统复杂化后的一种设计新趋势,其中SoC和SoPC是这一趋势的典型代表。SoPC技术为系统芯片设计提供了一种更方便、灵活和可靠的实现方式。在介绍系统级芯片设计技术的发展由来后,重点介绍SoPC设计系统芯片中的软硬件协同设计方法,并指出它比SoC实现方式所具有的优势。 关键词 嵌入式系统软硬件协同设计片上可编程系统(SoPC) 1 概述 20世纪90年代初,电子科技类产品的开发出现两个显著的特点:产品深度复杂化和上市时限缩短。基于门级描述的电路级设计方法已经赶不上新形势的发展需要,于是基于系统级的设计方法开始步入人们的视野。随着半导体工艺技术的发展,特别是超深亚微米(VDSM,0.25μm)工艺
6月14日消息,据台湾新闻媒体报道,随着英特尔与AMD两大芯片巨头的价格战即将拉开帷幕,台湾主板及芯片组制造商对今年的销售前景充满了期待。 富士康集团称,由于用户因等待今年下半年新品上市而持币待购,导致上半年PC市场需求疲软。随着英特尔AMD即将展开价格厮杀,富士康预计下半年主板出货量将大幅度增长,不过富士康强调将一如既往地“忠诚”于自己的老搭档英特尔,不会跟随竞争对手同时推出支持英特尔及AMD处理器的主板。 台湾另一大主板生产商华硕也乐观地预计,价格战将强劲推动华硕下半年主板出货量,刺激全年出货量达到6000万块。 技嘉副总裁理查德·马认为,随着处理器价格下调,更多用户有条件购买PC或进行更换、升级。他认为,处
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